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当地时间2月27日，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，中国移动总裁李越再次呼吁td-lte的全球发展，呼吁td-lte和fdd lte的融合。 在全球范围内，在两个lte标准中，频分双工(fdd)的发展速度快于由中国主导的时分双工(tdd)。然而，李越在会后接受记者采访时用“非常自信”来形容他对td-lte未来的看法。 他的声明有两个主要原因:第一，在全球无线通信频谱资源有限的情况下，td-lte的非对称频带肯定会被使用；第二点是，促进fdd和tdd的整合将有助于形成规模经济，帮助制造商和消费者降低成本。 目前，越来越多的海外运营商开始将td-lte网络商业化。截至2012年2月底，日本运营商软银、中东运营商mobily和stc、欧洲运营商hi3g和南美运营商direct tv分别建立了td-lte五个官方商业网络，十多家运营商也明确了商业计划。中兴通讯(000063)副总裁张建国2月28日接受记者采访时表示，tdd目前最大的问题在于产业链本身的成熟。例如，他说，回顾2g时代，“为什么技术好的cdma发展不如gsm？这是因为产业链没有后者好。” 产业链的成熟与规模效应密切相关，目前fdd最大的优势在于规模。然而，对tdd阵营来说，好消息是“融合”已经越来越成为通信行业发展的主要趋势。 张建国认为，从中兴通讯等设备供应商的角度来看，从2g到3g再到lte，全球无线标准存在巨大差异。“如果将所有网络分别用作基站，最终会发现计算机房并不合适。”。 中兴通讯也经历过为每种产品推出基站的过程。张建国告诉记者，融合是提高效率的最佳手段。据记者报道，这些基站被整合到中兴的fdd/tdd lte解决方案中。爱立信中国和东北亚总裁马志鸿2月28日在接受记者采访时也表示，爱立信可以在td和fdd上提供同样的平台。“我们是共同的平台技术，对td-lte和fdd lte有着相同的保证。” 除了网络基站之外，td-lte和fdd lte也在终端芯片方面实现了融合。展览期间，中国移动重点展示了高通公司的msm8960和日立公司的巴隆710。两种芯片都支持td-lte、lte fdd、3g、2g和其他通信标准。 中国移动认为，这两款芯片的发布标志着新一代融合智能手机将在6-9个月内正式推出，从而充分支持fdd/tdd的融合发展，进一步推动td-lte在全球的加速部署和商业化。 高通大中华区总裁王翔2月28日对记者表示，作为一家芯片制造商，大力开发多模芯片的原因是“希望在lte中构建一个全球集成产业链。” 李越表示，要推动lte的成功发展，需要很好地满足三个消费者需求，即全球漫游服务、便捷可接受的数据漫游服务和丰富优质的体验服务。“随着lte单位带宽成本的不断降低，lte将成为未来移动互联网的首选”。 实现这些目标的前提是促进tdd和fdd技术、标准、行业和产品的整合。上一页12下一页
