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集成电路向高集成度、低成本和低功耗方向的不断发展，对芯片封装技术提出了更高的要求。近年来，随着先进封装技术的快速发展，扇出晶圆级封装已经成为一项热门技术。

北方华创科技集团有限公司(股票简称:北方华创，股票代码:002371)，根据扇出晶圆级封装工艺的技术要求，自主研发了相关的先进封装设备，率先实现了等离子除胶器、金属薄膜pvd(物理气相沉积)、pi(聚酰亚胺)胶固化系统等设备的国产化，并先后进入国内主流先进封装生产线。

目前，北方华创拥有多种应用于先进包装领域的产品，如蚀刻机、pvd、立式炉、清洗机等。

(cis)

来源：彭博新闻网

标题：?北方华创助力国内先进封装技术新发展

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