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即使对英特尔的内部员工来说，英特尔的制造工厂做原始设备制造商的工作也是出乎意料的。 2月23日，英特尔发言人查克·穆洛伊(chuck mulloy)告诉海外媒体，该公司开始测试水铸造业务，并向更多第三方客户开放芯片制造设备。 “制造商为第三方做OEM工作，但从未听说过。”2月23日，当本报记者就“英特尔工厂正在做OEM工作”的消息询问英特尔中国区品牌战略经理杨光时，他感到有些意外。当我们的记者采访其他英特尔负责人时，他也回答说他需要“了解情况”。 过去，英特尔的生产设备只生产自己的芯片，这被视为英特尔面对amd和VIA等竞争对手的利器。芯片制造行业最先进的生产技术总是由英特尔引领，而其他代工制造商则落后半年甚至更长时间。因为英特尔工厂只为英特尔生产，所以竞争对手推出的最新技术的芯片总是落后英特尔至少半年。时间就是金钱，因此amd、VIA和其他竞争对手处于被动地位。 高德纳(Gartner)分析师张进在接受本报记者采访时表示，一条生产线的投资往往高达数十亿美元，除了英特尔这样的芯片巨头，其他公司很难投资。英特尔每两年更新一次制造流程，并投资数十亿美元升级工厂。杨光透露，仅英特尔大连芯片投资就超过25亿美元。 与台积电(tsmc)和通用汽车(umc)等合同制造商相比，英特尔的22纳米制造设备更先进，而且英特尔是唯一一家提供低功耗3d晶体管芯片的制造商，这对于第三方更具吸引力。 Mulloy指出，英特尔并不希望成为像其竞争对手那样的大型铸造厂，但开放制造设备可能会给该公司带来战略优势。 张进认为英特尔选择OEM是合理的，因为时代已经改变。过去，需要高性能cpu的产品主要是笔记本电脑、台式电脑和服务器。英特尔在这一领域一直占据垄断市场优势。现在，需要高性能芯片的产品包括智能手机和平板电脑。未来，它可能是汽车电子产品、手表或任何其他动力设备。 这些芯片的共同要求是“高性能和低功耗”。杨光说，要实现这一点，对技术的要求特别高。45纳米工艺曾被认为是“摩尔定律的瓶颈”，因为不可克服的泄漏现象会导致高功耗。只有当英特尔通过新材料“高钾”成功解决了这个问题，芯片制造工艺才发展到现在的22纳米。 然而，在移动互联网时代，在平板电脑和智能手机等新型智能终端领域，英特尔芯片在传统pc领域没有绝对优势。高通、三星等制造商在这些领域拥有品牌优势。然而，与英特尔相比，这些制造商并不具备与英特尔相同的先进芯片制造技术。 张进认为，英特尔制造OEM的逻辑是，在pc时代，英特尔芯片导致形成垄断，而在未来的移动互联网加云计算阶段，它们可以通过制造领先形成垄断。
