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继续现有的模式
招标结果显示，中兴通讯以32%的份额位居第一，其次是华为29%，上海贝尔16%，新邮6%，大唐移动6%，爱立信4%，诺基亚西门子通信4%，烽火2%。不难看出，中兴、华为和上海贝尔是中国电信cdma网络的主要设备供应商，它们在设备升级方面有优势，因此市场份额接近80%。
据报道，tdd网络将作为一个独立的数据子网存在于中国电信的融合网络中。世界上有许多类似的时分双工/频分双工融合网络的先例，如日本软银和瑞典hi3g。这种融合网络模式仍处于非常早期的阶段。
融合网络的未来发展变量
中国电信此次招标规模为6万至7万个基站，网络试点项目由4个省改为31个省。建设4g试验网的投资将从3g投资中转出50亿元，使今年电信4g投资达到100亿元。中国电信的网络建设方案是td-lte和td-lte的混合网络。根据网络建设规模，td-lte约占30%，fdd约占70%。不难看出，与中国移动的首个4g竞标不同，中国电信的首个4g竞标规模要小得多。对此，业内人士表示，由于4g牌照的不确定性和4g发展的不同驱动力。
根据一位行业专家的说法，融合网络可以分为从浅入深的三个阶段。第一个是基于覆盖的应用管理阶段。由于td-lte和lte fdd的网络建设时间和覆盖范围不同，因此它们之间有覆盖范围的应用管理，这样用户在从一个网络覆盖区域到另一个网络覆盖区域时可以快速切换。第二个时间段是基于负载平衡和服务需求的切换。由于两个系统的系统带宽和构建顺序可能不同，因此两个网络的负载也不同。如果基于负载均衡，服务的负载可以尽可能的在两个网络之间分配，这样可以更好的提高两个网络的运行效率。第三个时间段是tdd和fdd的联合传输。Fdd和tdd是基于物理层资源的聚合，因此它们可以实现快速负载平衡。
随着从覆盖到负载到传输的三个阶段，td-lte和lte fdd的融合深度逐渐加强，用户感知的性能越来越好。随着实施变得越来越复杂，设备的实施复杂性要求也越来越高。
融合网络产业链建设一直是中国电信关注的焦点。目前，tdd/fdd融合网络已经具备实施基础。Td-lte与fdd lte技术非常相似，两个系统设备制造商可以在同一个平台上提供产品。在终端芯片方面，高、中、低端产品的多模芯片正在开发中。目前，高通公司的所有lte芯片都支持tdd和fdd。
但是，如果融合组网越来越深入，将对终端设备提出新的要求，多模多频段终端设备仍然是中国电信面临的一大挑战。中国传媒学院学术部主任时代表示，聚合网络在产业链中面临的挑战来自终端芯片。芯片的面积和体积是有限的。在一定的体积和功耗限制下，需要集成更多的频段，这就要求芯片具有更高的性能。另一方面，融合网络给测试和网络优化设备带来了重要挑战，测试设备变得越来越复杂，使得网络优化更加困难。四川通信设计院的程德杰表示，由于fdd/tdd融合组网的建设成本远远高于单模组网，一些研究表明，fdd/tdd融合组网的建设成本比单模组网高30%左右。因此，目前在网络建设初期，当网络覆盖、建设进度和建设成本优先时，fdd/tdd网络建设不是其首选方案。
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