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最近，在中国长城科技集团有限公司旗下的郑州轨道交通信息技术研究所和河南通用智能设备有限公司科研人员的共同努力下，第一台半导体激光隐形切片机研制成功，填补了国内空白空白，在关键性能参数方面处于国际领先水平。中国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性突破，相关设备依赖进口的局面即将打破。
经过一年的共同研发，该设备由郑州铁道学院和河南通用汽车公司共同研发成功，最终实现了最佳的光波和切割技术，开始了我国激光晶圆切割行业的发展。
郑州轨道交通研究所成立于2017年。几年来，围绕自主安全工业控制器、高端设备制造和新一代信息技术突破开展了科研创新和技术研究。郑州轨道交通学院被长城公司收购后，进入了新一轮科研创新和职业发展加速期。
晶圆切割是半导体封装和测量过程中不可缺少的关键过程。中国长城副主席、郑州市轨道交通研究所所长刘振宇表示，与传统切割方式相比，激光切割是一种非接触式加工方式，可以避免对晶体硅表面的损伤，具有加工精度高、加工效率高等特点，大大提高了芯片生产制造的质量、效率和效益。
该设备采用特殊材料、特殊结构设计和特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性和高精度，运动速度可达500毫米/秒，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性和工业激光器的应用水平，采用合适波长、总功率、脉宽和重复频率的激光器，最终实现隐形切割。
在图像方面，采用不同像素尺寸的相机和不同感光芯片以及不同效果的镜头，实现产品轮廓识别和低、中、高倍率的水平调节。该设备还配有同轴成像系统，可保证切割效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。
高端智能设备是国家的重量和制造业的基石。特别是在半导体领域，高端智能设备在国民经济发展中发挥着重要作用。
专家们将第一台半导体激光隐形晶圆切割机的成功开发视为进一步提高我国智能设备制造能力的里程碑。这种设备的成功开发，也创造了中央企业和民营企业共同承担使命、资源互补、平台共享、智慧创新的新模式。这也是中央企业和民营企业通过产学研结合，共同发挥各自优势，解决国家重大智能设备制造瓶颈问题的一个很好的模式。
中国长城董事长宋表示:“自主安全和核心技术一直是中国长城科研创新的重点主题，也是同样的工作主题。在国家发展的关键时期，中国长城的研究人员应该时刻牢记“核心技术掌握在自己手中”和“实践一再告诉我们，关键核心技术不是来，不是买，不是赢”。中央企业义不容辞地肩负起责任，发誓要成为主力军，勇敢地攀登核心技术突破高峰。”(钟长轩)
责任:叶壮
