传iPhone 5机身厚度或将达7.9mm 预计10月份推出

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据国外媒体报道，下一代iphone可能会在10月份发布，它将采用新的机身设计，厚度超过8毫米，达到7.9毫米，可以接入更快的无线网络。

许多传言指出，新iphone在外观上与iphone 4/4有很大不同。据韩国媒体报道，新款iphone将变得更薄更轻，并且具有高抗压能力。据报道，iphone5可能采用液态金属——锆、钛、镍、铜等的合金。-外观光滑如液体。

此外，有传言称，新款iphone将使用夏普(Sharp)和东芝(Toshiba)生产的内置触摸屏，预计它将获得更薄的电池，使机身厚度不到8毫米。kgi证券分析师郭明志(郭)公开表示，如果这是真的，那么下一代iphone的厚度可能是7.9毫米，比现在的iphone 4薄15%左右。

美国投资银行piper jaffray的分析师吉恩·蒙斯特(Gene munster)在一份报告中写道，鉴于芯片制造商高通(Qualcomm)表示无法满足供应需求，苹果似乎更有可能在10月推出下一代iphone。他说，高通公司的无线芯片也将嵌入下一代iphone中，用于连接速度更快的网络。