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据说第六代iphone将使用“液态金属”合金材料，分析师预测该芯片将缺货或推迟到10月
新快报讯据英国《每日邮报》最近报道，根据来自韩国的最新传闻，苹果的下一代iphone将使用超耐用的液态金属合金材料代替玻璃后盖。据韩国媒体报道，苹果第六代iphone将使用由锆、钛、镍、铜等金属组成的液态金属合金。据说合金材料的表面像液体一样光滑。根据之前的预测，苹果的iphone 5智能手机将于8月上市，美国投资银行Paijie的分析师Jean Minster最近改变了说法。鉴于供应链的压力，下一代iphone可能会在今年10月推出，采用新的机身设计和更高速的无线网络。
2000万美元专用
尽管报告提到了一种“液态金属”，但真正的液态金属指的是一种无定形金属，苹果公司在2010年购买了这种液态金属的独家使用权。开发这种液态金属合金的液态金属技术公司在3月份透露，苹果公司支付了2000万美元获得了这种液态金属的独家使用权。
事实上，早在去年，就有传言说苹果公司正在开发一种全新的i-phone设计，而新设计的iphone将使用像ipad一样的金属后盖。
今年3月，液态金属技术公司宣布已开始向几个客户提供正式产品，但没有透露客户的姓名。苹果公司已经获得了在电子产品中使用液态金属合金的专有权，但是其他行业如国防设备制造商、运动设备制造商和医疗设备供应商仍然可以使用这种材料。
苹果公司使用液态金属技术公司的材料开发的第一个产品是一个i-phonesim卡弹出工具，但是从那以后，它再也没有推出过任何由液态金属合金材料制成的产品。
新芯片加速无线网络速度
明斯特在报告中写道，iphone 5更有可能在10月上市，因为芯片制造商高通公司(Qualcomm)宣布，分析师认为，可能用于下一代iphone的组件供应存在一些问题。供应缺口和威瑞森无线iphone销量下降导致苹果股价下跌。
Iphone是苹果最畅销的产品，在截至2011年12月的这个季度，其销售额占苹果总销售额的53%。苹果对下一代iphone的发布计划保持沉默。
明斯特之前正确预测了苹果其他产品的发布时间。在今天的报道中，他认为高通公司的无线芯片将被用于i-phone5，以加快其联网速度。
目前热销的Iphone 4s于2011年10月推出。明斯特指出，新模式的推出将使投资者提高对苹果2012年底财务表现的预期。此前，明斯特预计i-phone5的发布时间将在今年8月左右。(综合人民网和凤凰科技)
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